一种激光器芯片气密封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120379995.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214044333U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214044333U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01S5/02212（2021.01）I;H01S5/02255（2021.01）I;H01S5/02253（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄寓洋 | 申请（专利权）人 | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种激光器芯片气密封装结构。所述激光器芯片气密封装结构包括相配合的管座与管帽，以及封装设置于所述管座与管帽之间的激光器芯片，所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述管座的第一表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构的侧面设置有反射层，所述反射层能够使所述激光器芯片发出的光反射至所述透镜，所述管座上还设置有贯穿所述管座第一表面和第二表面的通孔，并且所述通孔内填充设置有与所述通孔形状匹配的导电金属件，所述激光器芯片通过所述导电金属件与所述管帽外部电连接。本实用新型提供的激光器芯片气密性封装结构，体积大大减小可以使激光器芯片可以水平贴装，大大降低了工艺难度。 |
