焦平面探测器芯片集成像素级透镜的封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110190749.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112820781A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112820781A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L31/0203;H01L31/0232;H01L25/04;H01L31/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄寓洋 | 申请（专利权）人 | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种焦平面探测器芯片集成像素级透镜的封装结构及封装方法。所述封装结构包括相互配合的封装盖帽与封装底座，所述封装盖帽包括一体成型的封装盖帽本体、复数个透镜以及内凹腔；所述复数个透镜阵列排布；所述内凹腔用于密封封装复数个焦平面探测器芯片；所述复数个焦平面探测器芯片均设置于所述封装底座上，同时，与一焦平面探测器芯片配合的一透镜的焦点分布在该焦平面探测器芯片的受光面上。本发明提供的封装结构体积大大减小；同时可将透镜范围内的光线有效汇聚和收集，增强信号，减少噪声，有效提高了系统性能。 |
