一种印制电路板的高速差分信号过孔结构
基本信息
| 申请号 | CN202120084672.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214381594U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214381594U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 卜智勇 | 申请（专利权）人 | 上海瀚芯实业发展合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 钱文斌 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种印制电路板的高速差分信号过孔结构，包括差分走线对，所述差分走线对上设置有一对差分过孔，所述一对差分过孔的两端设置有回流孔，所述一对差分过孔之间设置有NPTH钻孔。本实用新型能够提高差分过孔的高频性能。 |
