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双宽全尺寸加固型AMC主板

基本信息

申请号	CN202021243474.6	申请日	-
公开（公告）号	CN212160567U	公开（公告）日	2020-12-15
申请公布号	CN212160567U	申请公布日	2020-12-15
分类号	G06F1/18(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I	分类	计算；推算；计数;
发明人	许东于	申请（专利权）人	南京众核电子科技有限公司
代理机构	南京苏博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	南京众核电子科技有限公司
地址	211100江苏省南京市江宁区福英路1001号38号楼(江宁高新园)
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了双宽全尺寸加固型AMC主板，包括底板和外接端口，所述底板顶端的一侧固定有外接端口，所述底板的两端设置有拼接结构，所述拼接结构包括、滑块、卡块、卡槽以及滑槽，所述滑块均固定于底板的一端，所述滑块的一端固定有卡块，所述滑槽固定于底板的另一端，所述滑槽的一端固定有卡槽，所述底板的顶端设置有散热结构，所述底板的内部设置有加强结构。本实用新型通过设置有拼接结构，当需要对AMC主板进行拼接时，工作人员首先将底板拿出，然后再将滑块对准滑槽并将滑块放置进滑槽中，此时滑块在滑槽的内部滑动，当滑块滑到滑槽的底部时，卡块会卡合进卡槽的内部，此时即可完成底板的拼接，实现了便于对底板进行拼接，大大增加了该装置在使用时的实用性。