一种软硬复合电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110115487.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113038690A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113038690A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱道田 | 申请（专利权）人 | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭卫芹 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种软硬复合电路板，包括硬性板材和软性板材，硬性板材包括硬性基板层、第一导电图案层和绝缘层,其中，第一导电图案层覆盖在硬性基板层的上表面，绝缘层覆盖在第一导电图案层的上表面；软性板材包括软性基板层、第二导电图案层和覆盖膜，其中，第二导电图案层覆盖在软性基板层的下表面，覆盖膜覆盖在第二导电图案层的下表面，软性基板层与硬性基板层之间通过PP胶片贴合连接，本发明适用于电路板，本发明可以使得硬性板材和软性板材贴合紧密，利于产品的轻薄化，且可使讯号传递的距离变短，在不同介质间讯号传递衰减的问题相对减小，从而使得讯号传递的能力得到了相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠性。 |
