一种mini-LED灯高散热线路板
基本信息
| 申请号 | CN202110115491.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112930026A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112930026A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱道田 | 申请（专利权）人 | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭卫芹 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种mi n i‑LED灯高散热线路板，包括：基础电路板、LED以及网板；所述基础电路板包括FR4复合纤维双面板、油墨层和散热铜箔层，且FR4复合纤维双面板设置在油墨层和散热铜箔层之间，所述FR4复合纤维双面板的端面上设置有与LED相连接的铜板线路；所述网板包含网框、钢片以及张网，且网框的正面，在钢片与张网结合部位及张网与网框结合部位均涂设有胶水，所述网板的表面开设有若干开孔；其技术要点为，利用电铸工艺将开口孔壁毛刺数量减到最小化，有利于锡膏的印制，并有效减少孔壁内锡量的残留，提高印刷精度，保证焊接水准，有利于LED与焊盘的贴合。 |
