一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备
基本信息
| 申请号 | CN202022565276.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213150737U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213150737U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王成 | 申请（专利权）人 | 江西天漪半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 石红丽 |
| 地址 | 332500江西省九江市湖口县高新技术产业园区科创综合体项目9号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片生产设备技术领域，尤其为一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，针对现有的晶圆清洗设备结构复杂，操作繁琐，且在清洗后不能对晶圆进行快速的干燥，从而会对接下来的工序造成影响的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的底部四角均设置有移动轮，所述箱体的底部内壁一侧设置有清洁箱，所述清洁箱的顶部设置有开口，所述箱体的两侧内壁上滑动安装有同一个支撑杆。本实用新型设计合理，通过搅拌杆、搅拌齿、托板、低速电机等构件之间的相互配合，能够有效的对待清洗的晶圆进行清洗，在鼓风扇叶的作用下对清洗完成晶圆进行快速干燥，使用方便，操作简单。 |
