一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备
基本信息
| 申请号 | CN202022245687.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213124390U | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN213124390U | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/68 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 江西天漪半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 石红丽 |
| 地址 | 332500 江西省九江市湖口县高新技术产业园区科创综合体项目9号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，包括底座和连接块，所述底座上表面安置有底板，且底板上表面开设有卡槽，所述卡槽内部安置有切刀，所述底板上表面设置有第一弹簧，且第一弹簧上端连接有工作台，所述工作台上表面开设有刀槽，所述连接块安置于底座上端。该集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备设置有夹板，丝杠与连接块之间为螺纹连接，且丝杠左端连接有转把，有利于通过旋转转把使其带动丝杠通过连接块进行左右延伸，从而带动右端的夹板对工作台上表面的晶圆进行夹持处理，使其处于对位的刻度处进行折断处理，可大大提高裁切的精度，而夹板右侧下方设置的海绵板可有效防止夹持过程中对晶圆造成刮擦损伤。 |
