一种半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021649239.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213200319U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213200319U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | B65B57/12;B65B31/04;B65B51/10 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 江西天漪半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 石红丽 |
| 地址 | 332500 江西省九江市湖口县高新技术产业园区科创综合体项目9号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括壳体，壳体前表面的下侧一体成型有下压板，且壳体上表面的前侧焊接有升降柱，升降柱的上侧一体成型有连接座，下压板和上压板的内侧面均嵌入有密封套，且下压板和上压板内侧面的中部均卡接有位于密封套内部的热烫条，热烫条和升降柱通过导线与外部电源电连接，达到抽出针头同时，对包装进行热烫封边的效果，热烫过程中密封套会挤压变形，可能碰到热烫条，因此密封套应选用柔性耐热材料制成；该设备可手动操作对质检过程中发现包装侧漏的半导体产品直接进行二次真空封装，不仅省去了拆除废包装，节省时间和材料，同时节省了产品回流再处理过程搬运加工所消耗的时间和能源。 |
