晶片倒角机
基本信息
| 申请号 | CN201721053317.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207289703U | 公开（公告）日 | 2018-05-01 |
| 申请公布号 | CN207289703U | 申请公布日 | 2018-05-01 |
| 分类号 | B24B9/16 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 洪庆福;程伯海;王元立;周雯婉;朱颂义 | 申请（专利权）人 | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 地址 | 101113 北京市通州区工业开发区东二街四号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所提供的晶片倒角机包括控制箱和加工台，其中控制箱包括可编程逻辑控制器控制系统和步进电机驱动器，加工台包括平台、导轨、丝杆、滑台、滑轨、传动装置、晶片真空吸台、第一步进电机、第二步进电机。在所述导轨和丝杆之间可移动地设有一个滑台；所述第一步进电机根据可编程逻辑控制器控制系统发出的信号推动滑台沿着导轨和丝杆纵向移动；滑台上设置的横向滑轨上设有晶片真空吸台，该晶片真空吸台与所述平台平面之间的角度固定；第二步进电机根据可编程逻辑控制器控制系统发出的信号通过一个传动装置使晶片真空吸台沿着滑轨在横向方向上做往复运动，实现对晶片倒角。采用该倒角机，只需要操作人员简单操作即可完成该晶片倒角。 |
