一种晶片包装结构
基本信息
| 申请号 | CN201721193204.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207242521U | 公开（公告）日 | 2018-04-17 |
| 申请公布号 | CN207242521U | 申请公布日 | 2018-04-17 |
| 分类号 | B65D85/30;B65D77/04;B65D81/107;B65D81/05 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 贺友华;王元立;朱颂义;张晓;杨达明 | 申请（专利权）人 | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 地址 | 101113 北京市通州区工业开发区东二街四号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶片包装结构，包括：至少一个晶片包装体，所述晶片包装体包括用于容纳晶片并与晶片直接接触的一次接触包装；至少一个物料盒，用于包装所述晶片包装体，包装后，所述晶片包装体固定于物料盒内；一个海绵，所述海绵设有开孔，以将所述物料盒容纳在所述开孔中；以及一个硬质外包装箱，所述硬质外包装箱将所述海绵容纳在其中，其内表面与所述海绵的外壁之间呈贴紧状态。 |
