一种异形半导体晶片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201510240946.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104952701B | 公开（公告）日 | 2018-07-10 |
| 申请公布号 | CN104952701B | 申请公布日 | 2018-07-10 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L29/06 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王元立;刘文森;刘继斌;古燕;刘英伟 | 申请（专利权）人 | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京通美晶体技术有限公司;保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 地址 | 101113 北京市通州区工业开发区东二街四号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种异形半导体晶片及其制备方法，其中所述方法包括以下步骤：(1)由一种晶棒切割出晶片；(2)对晶片进行表面研磨加工；(3)将晶片解理成异形晶片；(4)对异形晶片进行磨边处理；(5)对晶片进行粗抛光，然后进行精抛光，其中将异形晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上，支撑物无异形晶片的一侧固定至抛光机的上盘，其中所述支撑物为刚性的平板。还任选对精抛后的异形晶片进行表面清洗处理。 |
