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一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置

基本信息

申请号 CN201922425349.0 申请日 -
公开（公告）号 CN210837685U 公开（公告）日 2020-06-23
申请公布号 CN210837685U 申请公布日 2020-06-23
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 -
发明人 涂必胜;赵佃波 申请（专利权）人 上海隽工自动化科技有限公司
代理机构 上海海颂知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 何葆芳;马云
地址 201603上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置，包括模具清洁机构、料片检测机构、水平移动机构，水平移动机构上滑动设有竖直移动机构，竖直移动机构连接有能使竖直移动机构在水平移动机构上水平滑动的传送机构，竖直移动机构包括能使模具清洁机构上下移动的清模竖直移动机构和能使料片检测机构上下移动的检测竖直移动机构，模具清洁机构与清模竖直移动机构相连，料片检测机构与检测竖直移动机构相连。本实用新型提供的清模及料片检测一体化装置，将用于清洁模具的模具清洁机构和用于检测料片位置的料片检测机构集约于一体，可在一套设备上完成模具清洁工作和料片检测工作，结构简单而紧凑，节约成本和空间，使用方便。