一种用于半导体封装成品的外观检测装置
基本信息
| 申请号 | CN201922425336.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211402171U | 公开（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申请公布号 | CN211402171U | 申请公布日 | 2020-09-01 |
| 分类号 | G01N21/88(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 涂必胜;赵佃波 | 申请（专利权）人 | 上海隽工自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何葆芳;马云 |
| 地址 | 201603上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体封装成品的外观检测装置，包括用于放置待检测料片的检测平台、用于对料片外观进行检测的视觉检测组件、检测移动机构、视觉图像处理器和控制器，所述检测移动机构设于检测平台的周边，所述视觉检测组件能在检测移动机构的驱动下被移至检测平台处，所述视觉检测组件与视觉图像处理器电连接，所述视觉图像处理器和检测移动机构分别与控制器电连接。采用本实用新型提供的外观检测装置，可实现半导体料片封装成品外观检测的自动化，有效提高半导体封装成品外观检测的效率和质量，能明显降低检测成本，具有工业应用价值。 |
