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半导体制热膜（带屏蔽层型）

基本信息

申请号 CN202230144247.6 申请日 -
公开（公告）号 CN307431097S 公开（公告）日 2022-07-01
申请公布号 CN307431097S 申请公布日 2022-07-01
分类号 23-03 （13） 分类 -
发明人 张伟;多胜男;施超燕 申请（专利权）人 中熵科技（北京）有限公司
代理机构 西安迪业欣知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 -
地址 100190北京市海淀区中关村北二条13号39幢平房104房间
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：半导体制热膜（带屏蔽层型）。2.本外观设计产品的用途：用于制热。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略其他视图。