一种滤波器的晶圆级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121591881.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215268210U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215268210U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H03H9/02（2006.01）I;H03H9/05（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 李壮;代丹;王为标;陆增天 | 申请（专利权）人 | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂启新 |
| 地址 | 214124江苏省无锡市经济技术开发区高运路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种滤波器的晶圆级封装结构，涉及半导体封装领域，该封装结构包括基底、设置在基底上的谐振区、导电层、介质层、屏蔽层、金属柱，介质层设置在导电层上并与导电层之间形成带释放孔的空腔结构，屏蔽层设置在介质层上并密封介质层上的各个释放孔，金属柱形成在滤波器外围的焊盘区域，用于进行后续的植球和倒装等工艺。该滤波器的晶圆级封装结构采用金属密封环封装方式，在谐振区上方形成空腔及电磁屏蔽结构，实现了滤波器的气密性晶圆级封装，起到保护滤波器、实现电磁屏蔽及防潮功能，达到提升芯片性能的效果。 |
