一种声波器件的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122250417.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215934827U | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN215934827U | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H03H9/10（2006.01）I;H03H9/13（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 陈云姣;徐彬;王为标;陆增天;陈思蓉 | 申请（专利权）人 | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 过顾佳 |
| 地址 | 214124江苏省无锡市经济技术开发区高运路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种声波器件的封装结构，涉及半导体封装领域，该封装结构包括载板、声波器件和环氧树脂；载板第一表面形成有焊盘和阻焊层，至少一个焊盘外露于阻焊层；声波器件衬底的第一表面上设有电极，至少一个电极与外露于阻焊层的焊盘连接，使得声波器件倒装于载板的第一表面；阻焊层至少覆盖声波器件在载板第一表面的正投影区，阻焊层与声波器件衬底的第一表面之间形成有缝隙；环氧树脂形成于载板的第一表面上，包裹声波器件并密封缝隙形成空腔结构。本申请通过阻焊层缩小了声波器件衬底与载板间的空腔尺寸，使得空腔内气体膨胀变小、内部压力变化较小，不足以损坏声波器件主体结构，器件性能得以保证。 |
