一种晶圆级封装声表器件
基本信息
| 申请号 | CN202220070672.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216794956U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216794956U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H03H9/10（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 陈云姣;王为标;陆增天;徐彬;牛青山 | 申请（专利权）人 | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214124江苏省无锡市经济技术开发区高运路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆级封装声表器件，涉及声表器件领域，器件包括衬底、声表芯片、保护层和焊盘；声表芯片置于衬底上，声表芯片包括至少一个电极柱，用于将信号导出至声表芯片表面，形成信号端；保护层包覆声表芯片的外露表面及其电极柱的侧壁，且在声表芯片表面，保护层高于信号端；焊盘覆盖信号端并向周围延伸，延伸部分置于保护层的上方，焊盘为向下凹陷的碗型底结构。碗状焊盘增加了外接焊球与焊盘的接触面积，附着力增强，同时由于在芯片表面设置了具有高气密性的保护层，防止水汽入侵，腐蚀内部压电结构，大大提高了声表器件可靠性，使其能作为独立器件使用。 |
