一种3D打印AR/VR设备电路板的制备方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202110525370.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113290843A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113290843A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B29C64/10（2017.01）I;B29C64/386（2017.01）I;B29C64/194（2017.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y50/00（2015.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 黄信良 | 申请（专利权）人 | 上海趣立信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 李佳俊;郭国中 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种3D打印电路板的制备方法及系统，包括如下步骤：逐层扫描建库步骤：对CAM光绘文件逐层扫描建库，获取各层编码信息；逐层打印步骤：根据获取的各层编码信息，逐层进行打印；粘接步骤：对逐层打印的材料进行粘接。本发明制备方法巧妙，解决了传统PCB制作工艺精度受限的问题，避免出现产品制作有误后长时间迭代的时间消耗问题。结合3d打印技术，并且基于不同的材料分别打印，相对于传统的PCB制作工艺，打印效率更高。采用自动控制方式，对每层打印时间、时间间隔、冷却、清洁等均采用自动控制方式，在提高加工效率的同时也大大降低了劳动成本。 |
