电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和方法
基本信息
| 申请号 | CN201410723106.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104575863B | 公开（公告）日 | 2017-03-01 |
| 申请公布号 | CN104575863B | 申请公布日 | 2017-03-01 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;B21D35/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 范卫东 | 申请（专利权）人 | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海慧高精密电子工业有限公司;光路新能源材料（上海）有限公司 |
| 地址 | 201108 上海市闵行区春西路688号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 根据本发明提供的一种电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和方法，包括：弹性夹持定位器、上转盘、下转盘、底座、驱动环等；上转盘设置有周向分布的多个成型模具孔；下转盘底面设置有定位钢珠；底座设置有定位孔。本发明通过驱动环带动转盘装置上的成型模具孔转动30度后定位后完成一冲程，在冲床上实现多工位冲压成型，能够消除经过二冲和三冲的加工过程中产生的毛刺，避免了质量隐患，能够降低晶片封装后通过X射线检测空洞率。 |
