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引线框架结构及片结构

基本信息

申请号	CN201520133177.9	申请日	-
公开（公告）号	CN204558455U	公开（公告）日	2015-08-12
申请公布号	CN204558455U	申请公布日	2015-08-12
分类号	H01L23/495(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	秦智全	申请（专利权）人	上海慧高精密电子工业有限公司
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	上海慧高精密电子工业有限公司;光路新能源材料（上海）有限公司
地址	201108 上海市闵行区春西路688号
法律状态	-

摘要

本实用新型提供了一种引线框架结构及片结构，包括：厚料铜片部件、薄料铜片部件，厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连。厚料铜片部件，包括功能结构Y1、连接结构Y2，功能结构Y1包括晶片放置区、基岛区，且晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；连接结构Y2包括抓胶台、抓胶孔，功能结构Y1的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有长方形的抓胶孔。薄料铜片部件，包括引脚H1、引脚H2、引脚H3，引脚H1、引脚H2、引脚H3的内端面通过连筋结构与厚料铜片部件基岛区的对立端面连接。应用本实用新型的D2PAK等封装产品，强度高，易于批量制造，并能提高产品生产的合格率。