引线框架结构及片结构
基本信息
| 申请号 | CN201621170554.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206349359U | 公开（公告）日 | 2017-07-21 |
| 申请公布号 | CN206349359U | 申请公布日 | 2017-07-21 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 秦智全 | 申请（专利权）人 | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海慧高精密电子工业有限公司;光路新能源材料（上海）有限公司 |
| 地址 | 201108 上海市闵行区春西路688号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架结构及片结构。引线框架结构包括厚料铜片部件、薄料铜片部件，厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连。厚料铜片部件，包括功能结构Y1、连接结构Y2，功能结构Y1包括晶片放置区、基岛区，且晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；连接结构Y2包括抓胶台、抓胶孔，功能结构Y1的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有卡胶长方冲孔。薄料铜片部件的第一引脚H1、第二引脚H2、第三引脚H3的内端面通过连筋结构与厚料铜片部件基岛区的对立端面连接。应用本实用新型的TO‑263等封装产品，强度高，易于批量制造，提高产品合格率。 |
