一种工控机的散热装置

基本信息

申请号 CN201810027199.5 申请日 -
公开(公告)号 CN108008799A 公开(公告)日 2018-05-08
申请公布号 CN108008799A 申请公布日 2018-05-08
分类号 G06F1/20 分类 计算;推算;计数;
发明人 陈丽春;王兴军 申请(专利权)人 苏州赫瑞特智控科技股份有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 苏州赫瑞特智控科技股份有限公司;苏州市赫华智控科技股份有限公司
地址 215153 江苏省苏州市高新区金沙江路263
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种工控机的散热装置,包括散热铜块、箱体、底座和CPU主板及芯片,所述散热铜块一面通过导热脂连接于箱体内侧,且所述散热铜块另一面通过导热脂贴实于CPU主板及芯片,所述CPU另一面连接于底座。该工控机的散热装置,采用了纯铜材料制作的散热块,在工控机箱体内形成很好的热量传导路径,同时导热脂的添加使得导热更加充分,提高了传热效率,从而保证了工控机工作的稳定性。