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一种基于裁切模具的LED支架裁切方法

基本信息

申请号	CN202111247845.7	申请日	-
公开（公告）号	CN114011947A	公开（公告）日	2022-02-08
申请公布号	CN114011947A	申请公布日	2022-02-08
分类号	B21D28/02（2006.01）I;B21D28/14（2006.01）I	分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人	林木荣;郑子钦;胥海龙	申请（专利权）人	吉安市木林森精密科技有限公司
代理机构	中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	何金芳
地址	343000江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，LED支架包括基架和连接在基架上的多个单颗支架，裁切前，单颗支架的左右侧均与基架相连，裁切方法包括：S1：不良品预裁，将不良单颗支架裁离基架，裁切时左右方向上的裁切长度小于单颗支架左右方向上的长度；S2：余料分离，进一步裁切经步骤S1预裁的不良单颗支架，使不良单颗支架的余料脱离基架；S3：余料剔除，将余料吹离裁切模具。其通过在预裁不良品时，使左右方向上的裁切尺寸小于单颗LED支架左右方向上的尺寸，从而使进一步裁切经预裁的不良单颗支架时，与不良单颗支架余料相连的基架卡满型腔，避免废料因未卡满型腔而脱出型腔并随LED支架移动，造成良品的压坏和模具的损坏。