一种提高LED平面支架上锡结合力的结构
基本信息
| 申请号 | CN202121417832.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214797449U | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN214797449U | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林木荣;肖哲;胥海龙 | 申请（专利权）人 | 吉安市木林森精密科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 何金芳 |
| 地址 | 343000江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，所述LED支架包括焊盘，以及设于所述焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。本实用新型提供了一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，LED支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。LED支架在通过焊锡贴在灯板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强LED支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。 |
