铝基复合材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011045478.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112143987B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN112143987B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | C22C49/06（2006.01）I;C22C49/14（2006.01）I;C22C47/14（2006.01）I;C22C47/04（2006.01）I;C22C101/10（2006.01）N | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 刘春轩;高平平;吴云;张扬;罗任;曹柳絮;张杰;苏新 | 申请（专利权）人 | 湖南湘投轻材科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南宁智卓专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓世江 |
| 地址 | 416100湖南省湘西土家族苗族自治州泸溪县武溪镇金天南路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种铝基复合材料的制备方法，将SiO2，碳纤维，膨胀石墨粉末和Al2O3的混合物高温烧结后，球磨，加入Si，高温烧结使Si熔渗包覆或者负载在SiC表面，然后进行二次球磨，加入铝粉和石蜡压制成板料，将板料脱脂烧结，再进行多温度阶段、多次致密化压制，即得。本发明的复合材料Si/SiC/Al三者之间达到良好的界面结合，原子和分子物化性能匹配性好，同时减少因膨胀系数差异带来的材料变形等问题，热膨胀系数低，质轻，力学性能好，导热性、强度、塑性和散热性等性能较佳，操作工艺简单，利于生产控制，成本低廉，易于焊接，容易工业化生产，可广泛应用于电子封装领域，具有良好的应用前景。 |
