一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011062528.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112187211B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN112187211B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H03H9/17（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 米佳;罗毅文 | 申请（专利权）人 | 中电科芯片技术（集团）有限公司 |
| 代理机构 | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡逸然 |
| 地址 | 401332 重庆市沙坪坝区西永大道23号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，包括夹具底座、定位框及夹具上板，夹具底座上端面设有与定位框外沿形状相匹配的定位框安装槽，定位框上端面设有网格状的封盖定位槽，每个封盖定位槽对应一个封盖，夹具底座上端面还设有定位销，夹具上板下端面设有与定位销对应的定位孔，夹具底座与夹具上板通过螺纹连接件相连并压紧。还公开了对应的气密性芯片级微声器件阵列式封装方法。能够满足小型化SAW的封装需求，提高了封装效率并且保证了封装质量。 |
