芯片封装式存储装置
基本信息
| 申请号 | CN200910232044.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102082373B | 公开（公告）日 | 2015-03-25 |
| 申请公布号 | CN102082373B | 申请公布日 | 2015-03-25 |
| 分类号 | H01R27/00(2006.01)I;H01R12/70(2011.01)I;H01R13/66(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周祖良;姚成福;郑惟仁;康育诚;陈美智;杨明达 | 申请（专利权）人 | 威刚科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 地址 | 215125 江苏省苏州市工业园区新发路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片封装式存储装置，可应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，藉由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB3.0插座；藉由滑动模块带动第一端子组位于第二位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB2.0插座。本发明的芯片封装式存储装置可依USB插座的型式，而切换于USB2.0及USB3.0两种规格间，不仅可达到USB3.0的传输速度，又兼顾USB2.0插座的结构限制，增加了产品的通用性。 |
