一种四元LED发光二极管芯片的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910427143.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111987192B | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN111987192B | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L33/00（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李晓明;任忠祥;王成新 | 申请（专利权）人 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵龙群 |
| 地址 | 261061山东省潍坊市市辖区高新区金马路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种四元LED发光二极管芯片的封装方法，属于光电子技术领域，包括：在GaAs衬底上生长外延层，制备P电极及N电极；对芯片进行P面切割，形成切割道；在芯片的N面镀一层铟，将芯片沿切割道全部切割开；将芯片的N面放在封装支架上，使用烘箱烘烤使N电极与封装支架负极相连；使用金属丝将P电极与封装支架的正极相连，再在芯片N电极周围包覆灌装环氧树脂胶，放入烘箱中加热固化，得到封装完成的四元LED发光二极管芯片灯珠。本发明从根本上杜绝了导电银胶吸附到芯片侧面造成漏电的问题，同时最后使用的环氧树脂胶也是绝缘的，因此有效避免了漏电情况的发生，此方法操作简单，在不影响生产效率的情况下，灯珠良品率更高。 |
