一种发光二极管的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010916472.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114141926A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114141926A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑波;黄寿东;李晓明 | 申请（专利权）人 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王素平 |
| 地址 | 261061山东省潍坊市市辖区高新区金马路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种发光二极管的封装方法。该方法使用双面胶PVC膜将LED芯片固定在LED支架基座上，再使用导电引线将LED芯片的电极与支架连通，最后使用的环氧树脂胶或硅胶封装、固化、切割。本发明不使用导电银胶或绝缘胶，由于双面胶PVC膜、环氧树脂胶或硅胶是绝缘的，可有效避免了漏电及影响出光效率情况的发生。该方法操作简单，LED灯珠良品率高。 |
