一种提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法
基本信息
| 申请号 | CN202010788819.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114068769A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114068769A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L33/00（2010.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑军;郑波;李琳琳;闫宝华;王成新 | 申请（专利权）人 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许德山 |
| 地址 | 261061山东省潍坊市高新区金马路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法，包括：（1）边缘参数记录确认：确认要翻膜作业的芯片的边缘不良参数的圈数并做记录；（2）翻P面粘膜去除边缘不良品：根据记录单参数行数确认去除的圈数，整圈翻掉去除边缘不良品；（3）N面检验；（4）翻N面粘膜：变成N面粘膜，P面向上；（5）P面检验；（6）画片参数分档；（8）入库。本发明用于提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法，在现有成熟的常规作业方法上，进一步优化调整更新工艺方法，取长补短，在提高作业效率的同时也提高了单片的产出粒数，工艺变更效果比较明显。 |
