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一种柔性叠层基板LED封装体

基本信息

申请号	CN201520510403.0	申请日	-
公开（公告）号	CN205231099U	公开（公告）日	2016-05-11
申请公布号	CN205231099U	申请公布日	2016-05-11
分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	彭效冉;刘玉蕾;张逸韵;汪炼成;宋亮;赵辉;谢海忠	申请（专利权）人	明德之星（北京）科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	100086 北京市海淀区中关村南大街45号兴发大厦1001
法律状态	-

摘要

本实用新型提供了一种柔性叠层基板LED封装体，包括柔性衬底、多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路、封装部分和封装体外壳，多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至柔性衬底上及多条电极电路固定至柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，多条电极电路从柔性衬底侧面一端伸出，封装部分完全覆盖多颗氮化镓基LED芯片和多条电极电路并固化至柔性衬底上，柔性衬底为折叠“S”形。本实用新型没有借助任何辅助支撑物体，实现了氮化镓基LED芯片的立式封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，另外使LED芯片有源区发出的光能够从芯片的正、背面出射，而且发出全彩的光源，大大提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。