一种基因芯片放置用保湿盒

基本信息

申请号 CN201721133321.4 申请日 -
公开(公告)号 CN207242501U 公开(公告)日 2018-04-17
申请公布号 CN207242501U 申请公布日 2018-04-17
分类号 B65D81/18;B65D53/02;B65D25/02;B65D85/00 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 刘祥华 申请(专利权)人 湖南宏灏基因生物科技有限公司
代理机构 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 代理人 李静
地址 410300 湖南省长沙市浏阳经济技术开发区湘台路18号长沙E中心B3栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于基因设备技术领域且公开了一种基因芯片放置用保湿盒,包括盒体、连接体、顶盖、芯片卡槽和放置板,所述顶盖底部通过连接体与盒体以拆卸的方式固定连接,所述连接体与盒体顶部固定连接且一体化。本实用新型通过在顶盖与盒体连接处设置有密封条,加强密封性,而且磁铁可以加强吸附效果,防止顶盖与盒体连接不紧密,在盒体内壁设置有加强层,一方面起到防磨和防渗透的效果,另一方面也可以达到防腐蚀的作用,加长使用时间,在盒体内部下端设置有放置板,而且放置板上设置有若干个通孔,放置板下端的放置腔可以放置湿巾,湿气可以通过通孔散发到上端,为基因芯片起到保湿的效果。