双轨回流焊上料机构
基本信息
申请号 | CN202020877376.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212245027U | 公开(公告)日 | 2020-12-29 |
申请公布号 | CN212245027U | 申请公布日 | 2020-12-29 |
分类号 | B65G35/00(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 陈志宏 | 申请(专利权)人 | 珠海市运泰利电子有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 519180广东省珠海市斗门区新青科技园新青三路南1号珠海市运泰利电子有限公司 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了双轨回流焊上料机构,包括辅线支架,所述辅线支架顶部的前侧和后侧均固定连接有机罩,所述机罩的内侧设置有第一导轨,所述第一导轨内腔的两侧均设置有第一从动轮。本实用新型通过设置辅线支架、机罩、第一导轨、第一从动轮、第一步进电机、第一同步带轮、第一平皮带、第一支撑架、第一导套、第一导杆、夹具托盘、第二导轨、第二支撑架、第二导套、第二导杆、第二从动轮、第二步进电机、第二同步带轮和第二平皮带的相互配合,达到了方便人们使用的优点,解决了现有的双轨回流焊上料机构不方便人们使用的问题,当人们在使用双轨回流焊上料机构时,可以进行多重送料,不影响送料的精度。 |
