晶圆厚度的测量方法及其测量装置
基本信息
| 申请号 | CN202110611032.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113503822A | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN113503822A | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | G01B11/06（2006.01）I;G01B9/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 唐寿鸿;曾安;陈建强 | 申请（专利权）人 | 南京中安半导体设备有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 | 代理人 | 秦卫中 |
| 地址 | 210000江苏省南京市自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦1836室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种晶圆厚度的测量方法及其测量装置。该晶圆厚度的测量方法包括：利用干涉仪获取晶圆的第一表面的形貌图，以根据形貌图获取晶圆的损失体积Ve，其中，晶圆的损失体积Ve为晶圆相对于晶圆对应的标准晶圆所失去的体积；针对位于卡盘上方的晶圆利用干涉仪获取晶圆和卡盘对应的干涉强度图或干涉条纹图，以根据干涉强度图或干涉条纹图获取晶圆的表面面积A0并根据Ve和A0结合晶圆的体积V获取晶圆的厚度T0，其中，晶圆的表面面积A0小于卡盘的表面面积A卡盘。本申请实施例中，在测量晶圆的厚度T0的过程中，由于充分考虑到晶圆的损失体积Ve，从而使得晶圆的厚度更加精准，进而减少了晶圆厚度的误差。 |
