一种用于LED灯带的双面电路板基材
基本信息
| 申请号 | CN202110936725.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113645755A | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN113645755A | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赖思强 | 申请（专利权）人 | 江门市鼎峰照明电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 肖平安 |
| 地址 | 529000广东省江门市江海区彩虹路35号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于LED灯带的双面电路板基材，包括绝缘的基板，所述基板一侧粘附有布满所述基板的导电层，另一侧粘附有作为电路板电源电路的多条导电条，所述多条导电条之间设置有第一隔离区。对基材厂家而言，由于不必在基材另一侧布满金属材料，可以节约物料和降低生产成本；对电路板厂家而言，由于只需要对导电层腐蚀一次制作连接电路，然后将连接电路与导电条导通，即可形成用于LED灯带的电路板，不必对电源电路进行第二次腐蚀，可以简化生产工艺，降低生产成本和减少环境污染。 |
