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一种LED灯带电路板结构

基本信息

申请号 CN202110936694.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113645754A 公开（公告）日 2021-11-12
申请公布号 CN113645754A 申请公布日 2021-11-12
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 赖思强 申请（专利权）人 江门市鼎峰照明电子科技有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 肖平安
地址 529000广东省江门市江海区彩虹路35号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED灯带电路板结构，包括基材，基材一侧设置有连接电路，基材另一侧设置有作为电路板电源电路的导电条，所述连接电路上覆盖有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置设置有暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置设置有第二焊盘，所述第二焊盘中设置有穿透所述连接电路和导电条的连通孔，所述连通孔中插接有金属棒，所述金属棒两端敦粗夹持在所述连接电路和导电条上。本发明由于采用金属棒将连接电路与导电条电连接，且金属棒两端敦粗夹持在所述连接电路和导电条上，具有电连接可靠，制造工艺简单和对环境污染小的优点。