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一种用于LED灯带的电路板制造方法

基本信息

申请号 CN202110936222.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113784515A 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN113784515A 申请公布日 2021-12-10
分类号 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 赖思强 申请（专利权）人 江门市鼎峰照明电子科技有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 肖平安
地址 529000广东省江门市江海区彩虹路35号
法律状态 -

摘要

摘要 一种用于LED灯带的电路板制造方法，首先，采用绝缘材料制作基板；然后，在基板一侧形成布满基板的导电层，在基板另一侧形成多条具有间隔的导电条；然后，在所述导电层上按照设计好的电路图形印刷抗腐蚀油墨，同时烘烤固化；然后，用腐蚀药水蚀刻导电层上未被防腐油墨覆盖部分，再去除防腐油墨，导电层上未被腐蚀的部分即构成连接电路；然后，在所述连接电路上印刷阻焊油墨层，同时在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置预留暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置预留第二焊盘；最后，在第二焊盘中插入电连接所述连接电路和导电条的导电体。