一种LED灯带电路板的制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110936669.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113645768A | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN113645768A | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H05K3/12（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赖思强 | 申请（专利权）人 | 江门市鼎峰照明电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 肖平安 |
| 地址 | 529000广东省江门市江海区彩虹路35号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED灯带电路板的制造工艺，首先，制作绝缘基板；然后，在基板一侧粘附导电层，在基板另一侧形成多条具有间隔的导电条；然后，在所述导电层上按电路图形印刷抗腐蚀油墨；然后，用腐蚀药水蚀刻导电层上未被防腐油墨覆盖部分，导电层上未被腐蚀的部分即构成连接电路；然后，在所述连接电路上印刷阻焊油墨层，同时在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置预留暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置预留第二焊盘；然后，在所述第二焊盘中开设连通孔；最后，在所述连通孔中插入金属棒，并在基材上下两侧采用冲压或挤压的方式将所述金属棒两端镦粗，使金属棒两端分别夹持在连接电路和导电条上。 |
