一种双面电路板的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911168062.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110933873A | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN110933873A | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | H05K3/40;H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赖思强 | 申请（专利权）人 | 江门市鼎峰照明电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 肖平安 |
| 地址 | 529000 广东省江门市江海区彩虹路35号3幢2层自编1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种双面电路板的制造方法，包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间的绝缘层；2)在其中一面铜箔上形成第一电路层，在另一面铜箔上形成第二电路层；3)在形成所述第一电路层时，采用同一工艺于第一电路层和第二电路层需要电连接的位置同时形成仅穿透所述第一电路层的盲孔。由于本发明在形成第一电路层的同时，在需要将第一电路层和第二电路层电连接的位置形成盲孔，在制造LED灯带的后续工艺可以去除该盲孔内的绝缘层实现所述第一电路层和第二电路层的电连接。本发明实现两电路层电连接的工艺简单，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。 |
