一种研磨机构及研磨装置
基本信息
| 申请号 | CN201911055608.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110640633B | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN110640633B | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | B24B55/06（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杨美高 | 申请（专利权）人 | 深圳市八零联合装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道新和社区蚝业路39号旭竟昌工业园B1栋B1栋1层、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种研磨机构及研磨装置，该研磨机构包括吸附组件和研磨盘。吸附组件限定出真空腔体，吸附组件的一侧与真空气源密封相连；吸附组件的另一侧设有缓冲件，缓冲件上设有与真空腔体连通的第一气孔。研磨盘的一侧设有研磨面，研磨盘的另一侧与缓冲件配合设置。由于研磨机构包括真空吸附机构，使用真空吸附机构吸附研磨盘能够避免研磨机构内部的粉尘积累，从而提高研磨过程中的研磨精度和研磨效率。真空吸附机构的吸附组件上设有缓冲件，使得研磨机构的研磨盘仅包括研磨层，能够降低研磨盘的生产成本，从而降低研磨机构的使用成本。 |
