一种贴合装置

基本信息

申请号 CN202111659762.9 申请日 -
公开(公告)号 CN114566095A 公开(公告)日 2022-05-31
申请公布号 CN114566095A 申请公布日 2022-05-31
分类号 G09F9/30(2006.01)I 分类 教育;密码术;显示;广告;印鉴;
发明人 彭鸣燕;杨少刚;杨美高 申请(专利权)人 深圳市八零联合装备有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 -
地址 518000广东省深圳市宝安区松岗街道楼岗社区大洋工业区南1号厂房104
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及贴自动化设备技术领域,公开了一种贴合装置。贴合装置包括上料机构、交替网箱和气囊式真空贴合机构。交替网箱包括网板,上料机构被配置为能够撕除模组上的保护膜后将模组转交至网板上。气囊式真空贴合机构包括机架、上腔组件、下腔组件和气体发生器。气囊封堵于上腔体的开口端,使得上腔体形成密闭腔体。当下腔体与上腔体对接后,下腔体形成密闭腔体。气体发生器将两个密闭腔体抽成真空状态,再向上腔体内充入气体。气囊在正压气体的作用下膨胀变形,并挤压网板和模组同步变形,将模组贴合于盖板上,实现了模组与盖板的真空贴合。同时,根据不同类型的模组更换相适配的治具即可实现不同模组的真空贴合,提高了贴合装置的通用性。