一种IC装备异形结构件的加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111543026.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114700684A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114700684A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | B23P15/00（2006.01）I;B23C3/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李夺 | 申请（专利权）人 | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 110000辽宁省沈阳市东陵区飞云路18甲-1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明工艺为一种半导体装备结构件的加工工艺。该结构件为半导体装备零部件的一种支撑结构件，其结构较为特殊，为异型件。材料为AL6061，主体中间为通圆，周围有侧窗、下陷槽等工位，上下面有密封槽，其中一侧外形上方有开口。本发明加工此结构件时需要分粗加工和精加工组合方式。本发明实现结构件平面度及平行度精度高；结构件几乎无变形，可以满足设计要求。 |
