一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法

基本信息

申请号 CN202111271240.1 申请日 -
公开(公告)号 CN113897062A 公开(公告)日 2022-01-07
申请公布号 CN113897062A 申请公布日 2022-01-07
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08L81/00(2006.01)I;C08K3/14(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K5/5399(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 孟鸿;饶秋实;袁俊杰;刘志军;刘继锋;羊辉 申请(专利权)人 广东乐普泰新材料科技有限公司
代理机构 北京集智东方知识产权代理有限公司 代理人 王恩涛
地址 523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西五路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明适用于导热硅胶技术领域,提供了一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法,导热绝缘硅橡胶包括液体硅橡胶基胶12~50份、导热粉体6~40份、阻燃材料6~30份、助剂1~30份,通过在本发明绝缘导热硅橡胶加入MXene,纳米石墨烯等导热粉体,在提升硅橡胶导热性的同时,也提高了硅橡胶的耐温性和力学性能。本发明合成了一种新型有机小分子或共轭高分子阻燃剂,可与硅橡胶发生聚合,避免了加入大量的无机填料,使硅橡胶具有阻燃性能的同时,耐热性也进一步提升。本发明制备的绝缘导热硅橡胶具有良好的阻燃性和高导热性,可满足5G领域的导热散热要求。