一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202111271240.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113897062A | 公开(公告)日 | 2022-01-07 |
申请公布号 | CN113897062A | 申请公布日 | 2022-01-07 |
分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08L81/00(2006.01)I;C08K3/14(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K5/5399(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 孟鸿;饶秋实;袁俊杰;刘志军;刘继锋;羊辉 | 申请(专利权)人 | 广东乐普泰新材料科技有限公司 |
代理机构 | 北京集智东方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王恩涛 |
地址 | 523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西五路3号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明适用于导热硅胶技术领域,提供了一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法,导热绝缘硅橡胶包括液体硅橡胶基胶12~50份、导热粉体6~40份、阻燃材料6~30份、助剂1~30份,通过在本发明绝缘导热硅橡胶加入MXene,纳米石墨烯等导热粉体,在提升硅橡胶导热性的同时,也提高了硅橡胶的耐温性和力学性能。本发明合成了一种新型有机小分子或共轭高分子阻燃剂,可与硅橡胶发生聚合,避免了加入大量的无机填料,使硅橡胶具有阻燃性能的同时,耐热性也进一步提升。本发明制备的绝缘导热硅橡胶具有良好的阻燃性和高导热性,可满足5G领域的导热散热要求。 |
