一种含COF包覆碳纤维的绝缘导热垫片及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种含COF包覆碳纤维的绝缘导热垫片及其制备方法

基本信息

申请号	CN202111423859.X	申请日	-
公开（公告）号	CN114015238A	公开（公告）日	2022-02-08
申请公布号	CN114015238A	申请公布日	2022-02-08
分类号	C08L83/04（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K7/06（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	陈妍慧;丁栋梁;王喣;刘志军;刘振国;孟鸿;张秋禹;刘继锋;羊辉	申请（专利权）人	广东乐普泰新材料科技有限公司
代理机构	北京集智东方知识产权代理有限公司	代理人	陈攀
地址	523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西五路3号
法律状态	-

摘要

本发明适用于导热垫片技术领域，提供了一种含COF包覆碳纤维的绝缘导热垫片及其制备方法，该绝缘导热垫片包含聚合物基体100份，导热粉体500～900份和改性碳纤维200～230份，首先通过在导电的碳纤维表面包覆共价有机框架材料COF，作为绝缘涂层；之后将COF包覆碳纤维、导热粉体与聚合物基体均匀混合，并用特殊的诱导取向工艺制备绝缘导热垫片，在碳纤维取向方向上可达到28.6W/（mK）的优异热导率和1000V/cm的击穿强度。本发明提供了一种新颖的碳纤维填料绝缘层包覆工艺，有效降低了碳纤维导热垫片的击穿风险，此外，此有机框架涂层还起到了提高碳纤维与聚合物基体相容性、降低二者界面热阻的作用，在高端热管理领域具有广阔的应用前景。