自带散热结构的接口通信芯片
基本信息
| 申请号 | CN201921219502.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209912867U | 公开（公告）日 | 2020-01-07 |
| 申请公布号 | CN209912867U | 申请公布日 | 2020-01-07 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）; H01L23/48（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 白莉莉 | 申请（专利权）人 | 浙江聚芯集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 浙江聚芯集成电路有限公司 |
| 地址 | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心B座501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片技术领域，尤其涉及一种自带散热结构的接口通信芯片。它解决了现有技术散热性不理想等技术问题。本自带散热结构的接口通信芯片自带散热结构的接口通信芯片，包括相对两侧边上连接有若干引脚的芯片本体，所述的引脚包括依次连接的平直段一、拱形段和平直段二，平直段一与芯片本体连接，拱形段向芯片本体的背面弯曲并迫使平直段二位于芯片本体背面的外侧下方从而将芯片本体背面架空，平直段二与芯片本体的背面平行。本实用新型的优点在于：提高了散热性能。 |
