首页/ 浙江聚芯集成电路有限公司/ 专利详情

基于电子元件的板上封装结构

基本信息

申请号 CN201921234317.6 申请日 -
公开（公告）号 CN210040178U 公开（公告）日 2020-02-07
申请公布号 CN210040178U 申请公布日 2020-02-07
分类号 H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 白莉莉 申请（专利权）人 浙江聚芯集成电路有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 浙江聚芯集成电路有限公司
地址 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心B座501室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。本实用新型提供了一种简单实用、散热性好、电气连接可靠、成本低的封装结构。