气相反应装置
基本信息
| 申请号 | CN201010524346.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102061457B | 公开（公告）日 | 2012-10-31 |
| 申请公布号 | CN102061457B | 申请公布日 | 2012-10-31 |
| 分类号 | C23C16/455(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 汪宇澄 | 申请（专利权）人 | 理想耀锐（浙江）能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 理想能源设备（上海）有限公司;理想耀锐（浙江）能源科技有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江居里路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种气相反应装置，包括：反应室；排气通路，与所述反应室相连，对所述反应室进行排气；反冲气体通路，与所述排气通路相连，反冲气体通过所述反冲气体通路流入所述排气通路，对所述反应室的压强进行调节；压力开关，所述压力开关连接在所述反冲气体通路上。本发明消除了由于压力开关失效而造成的潜在安全隐患，利于延长压力开关的使用寿命，降低运营成本。 |
