化学气相薄膜沉积设备
基本信息
| 申请号 | CN201120346715.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202246856U | 公开（公告）日 | 2012-05-30 |
| 申请公布号 | CN202246856U | 申请公布日 | 2012-05-30 |
| 分类号 | C23C16/455(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李一成;汪宇澄;许国青;户高良二 | 申请（专利权）人 | 理想耀锐（浙江）能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海信好专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 理想能源设备（上海）有限公司;理想耀锐（浙江）能源科技有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区居里路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种化学气相薄膜沉积设备，其包含了环绕所述基板支承座设置的泵环，上面分布有若干均气孔；至少一个抽气孔设置在反应腔底部并位于基板支承座的周围；所述泵环还与反应腔体的底板间隔了大于等于50mm的距离，以形成连通所述至少一个抽气孔的排气通道，因而反应腔体中的气体可以比较均匀地从所述泵环上的若干个均气孔流入所述排气通道，并最终流向所述至少一个抽气孔；从而使得所述基板支承座表面上气体流速和压力分布均匀，提高基板表面薄膜沉积的均匀性。 |
