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一种SMD固态电容器及其制造方法

基本信息

申请号	CN202011433949.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112530705A	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN112530705A	申请公布日	2021-03-19
分类号	H01G9/00(2006.01)I;H01G13/04(2006.01)I;H01G9/15(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	陈桃桃;刘泳澎;伍小军	申请（专利权）人	肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	刘春风
地址	526000广东省肇庆市端州区肇庆大道南侧、端州八路西侧2区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种SMD固态电容器及其制造方法。所述制造方法包括以下步骤：将阳极箔、阴极箔及电解纸共同组成芯包；然后将芯包进行分散液的含浸处理；通过分段分时加热聚合以在芯包内形成导电聚合物；将聚合后的芯包组立封口、老化；其中，分段分时加热聚合是指依次35~45℃加热55~65min、45~55℃加热85~95min、55~65℃加热85~95min、65~75℃加热25~35min、145~155℃加热25~35min、160~170℃加热10~20min、175~185℃加热10~20min、205~215℃加热5~15min。本发明制造方法采用了特定的分段分时加热聚合，比同样的规格尺寸不仅提高了含浸容量引出率的问题，能够明显改善固态电容器耐回流焊及漏电回升问题，又能够避免高温处理对电容器氧化膜的伤害，同时还不影响产品寿命，而且明显提升了静电容量、有效降低了损耗DF值和阻抗ESR。